नक्काशी प्रविधि
विशेष डिजाइन गरिएको चुम्बकीय क्षेत्र जसले नमूना प्रणालीलाई समान रूपमा घेर्छ
नक्काशीको उत्कृष्ट एकरूपता
राम्रो विवर्तन
ट्युनेबल एचिङ शक्ति
नक्काशी गरिएका मोड्युलहरू मर्मत-रहित छन्
आर्क आयन प्लेटिङ (AIP)
उच्च आयनीकरण दर
उच्च घनत्व
उच्च निक्षेप दर
धेरै सूक्ष्म कणहरू
खस्रो सतह
G4 एकीकृत क्याथोड
उच्च आयनीकरण दर
उच्च घनत्व
उच्च निक्षेप दर
चिल्लो सतह, कुनै सूक्ष्म कणहरू छैनन्
कम अवशिष्ट तनाव
म्याग्नेट्रोन स्पटरिङ (एमएस)
चिल्लो सतह, कुनै सूक्ष्म कणहरू छैनन्
कम अवशिष्ट तनाव
कम निक्षेप दर
कम आयनीकरण दर
PECVD कोटिंग प्रविधि
प्लाज्मा एन्हान्स्ड केमिकल भाप निक्षेपण (PECVD) एक प्रक्रिया हो जसले अत्यधिक निर्वात वातावरणमा अत्यन्तै सहज, अनुरूप अनाकार हीरा कडा मिश्र धातु कोटिंगहरू जम्मा गर्दछ। PVD प्रक्रियाहरूको तुलनामा, PECVD प्रक्रियाहरूले गहिरो प्लेटिङ पावर आपूर्तिहरू प्रयोग गर्दछ, क्याथोड लक्ष्यहरू आवश्यक पर्दैन, र वर्कपीसलाई फर्नेस चेम्बरमा घुमाउन आवश्यक पर्दैन। यो प्रक्रिया सफा, प्रदूषण-रहित, भरपर्दो, र बहु-कार्यात्मक कोटिंग प्रक्रिया हो।
● सरल हार्डवेयर, कुनै अतिरिक्त आयनीकरण स्रोत आवश्यक छैन
● समग्र चुम्बकीय क्षेत्र डिजाइन, आयनीकरण दर बढाउँदै
● उच्च निक्षेपण गति ＞१μm/घन्टा
● कम निक्षेपण तापमान ＜२५०℃
● चिल्लो सतह, कुनै ठूलो सूक्ष्म कण प्रदूषण छैन
● प्लाज्मा सफाई उत्पादनहरू, मर्मत-रहित
सन्तुलन नभएको बन्द चुम्बकीय क्षेत्रको सिमुलेशन
उच्च घनत्व प्लाज्मा
प्लाज्मा सफाई उत्पादनहरू
PECVD (ac:H को लागि)
पहिरन प्रतिरोध, स्नेहन, जंग प्रतिरोध, र भागहरूको उच्च बन्धन शक्तिको आवश्यकताहरूको आधारमा, DLC कोटिंग संरचनात्मक रूपमा बहु-तह संरचना, ग्रेडियन्ट ट्रान्जिसन, र इन्टरफेस कम्पोजिटको अवधारणामा आधारित डिजाइन गरिएको हो।
DLC कोटिंग संरचना
मोटाई २-४μm (फरक आवश्यकतामा निर्भर गर्दछ)